0120-791-009半導体製造装置のメカ部品設計
大手半導体製造装置メーカー常駐で、装置のメカ部品設計を担当していただきます。
半導体製造装置のプロセスチャンバー及びそれに付帯するユニットのメカ部品の設計・製図業務がメインの業務となります。
その他にもメカ開発設計業務、装置機能改善の為の調査、分析、考案、評価品の施策、設計、実験、評価、また、トラブル対応及びドキュメントの作成等、1人1人のスキルに応じて業務を割り振っていきます。
- 職種
- 半導体製造装置のメカ部品設計/解析・実験・評価（機械）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 340000 円〜500000 円
- 待遇
-
昇給あり
賞与あり（業績に応じる）
交通費全額支給
各種社会保険完備
（雇用・労災・健康・厚生年金）
ノートパソコン、社用携帯等貸与あり
食事会ほか社内各種イベントあり（参加自由）
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
週休2日制（土・日）
※工期の状況により、休日出勤の場合有、その場合は平日にて振休取得
夏季休暇
年末年始休暇
有給休暇
（年間休日123日）
- 応募資格
- CAE解析経験必須（対象物、経験年数不問）
- 勤務地
- 大阪府 大阪市大正区
- 給与備考
-
時間外勤務手当
休日出勤手当
深夜勤務手当
役職手当
通勤交通費全額支給
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