0120-791-009半導体製造装置のメカ部品設計
大手半導体製造装置メーカー常駐で、装置のメカ部品設計を担当していただきます。
半導体製造装置のプロセスチャンバー及びそれに付帯するユニットのメカ部品の設計・製図業務がメインの業務となります。
その他にもメカ開発設計業務、装置機能改善の為の調査、分析、考案、評価品の施策、設計、実験、評価、また、トラブル対応及びドキュメントの作成等、1人1人のスキルに応じて業務を割り振っていきます。
- 職種
- 半導体製造装置のメカ部品設計/解析・実験・評価（機械）
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 340000 円〜480000 円
- 待遇
-
各種保険完備
（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金）
交通費全額支給(上限なし)
各種資格取得制度あり 等
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
土曜、日曜、祝祭日
年末年始 夏季休暇 GW
有給休暇、他
（年間休日115日以上）
- 応募資格
- CAE解析経験必須（対象物、経験年数不問）
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市西区
- 給与備考
-
通勤手当
扶養手当
住宅手当
夜勤手当
求人お問い合わせ
- STEP1
- STEP2
- STEP3
