半導体装置開発設計
次世代半導体装置の開発設計業務になります。
業務の流れとしては構想設計から始めていき、その後、機械及びに詳細設計、組図作成、精度検証、動作検証等を行っていき製品化を目指していきます。
また、実際の半導体装置に触れたりする機会がある為、特性等を知ることが出来るので開発業務に活きてくると思います。
【使用ツール】SolidWorks、AutoCAD
- 職種
- 半導体装置開発設計/機械設計・機構設計
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 330000 円〜450000 円
- 待遇
-
雇用保険
労災保険
健康保険
厚生年金
65歳定年
雇用継続有り
- 勤務時間
- 8:30〜17:30
- 休日・休暇
-
週休二日制
年間休日120日
- 応募資格
- 機械設計経験(対象物不問)
- 勤務地
- 東京都 江戸川区
- 給与備考
-
通勤手当
時間外勤務手当
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