半導体装置の機構設計業務
半導体装置のユーザ要求にメカ機構設計をベースに、新規要素開発、装置開発等も行っていただきます。
使用CADはSolidWorks、ですが、その他のCAD経験者でもすぐに業務に慣れると思います。
ある程度業務の習熟度があがれば、要素開発、装置開発等のボリューム感の大きな業務に携わって頂く事になります。
ユーザ様との仕様打ち合わせ経験が有ればよりスムーズに業務の実行が可能です。
即戦力としてマッチングに不安があっても、興味のある業種で尚且つ取組意欲があれば、是非応募をお願いします。
- 職種
- 半導体装置の機構設計業務/機械設計・機構設計
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 420000 円〜530000 円
- 待遇
-
各種保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
交通費全額支給(上限なし)
定期健康診断
※地方出身者には、引越し・住居に関し相談に応じます。
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
土曜
日曜
祝祭日
有給休暇
夏季休暇
年末年始休暇
(年間休日115日)
- 応募資格
- 機械設計経験3年以上(対象物不問)
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 給与備考
-
残業手当
休日手当
資格手当
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