0120-791-009半導体製造装置の機械設計及び評価業務
半導体製造装置の機械設計業務をお任せ致します。
・半導体製造装置の機械設計
・半導体製造装置の評価・試験および設計業務（供給系評価／装置環境系評価／強度試験）
・図面バラシ等の設計業務・その他付随する業務全般をお任せ致します。
対象装置としてはコータ・デベロッパ、エッチング、洗浄、検査、テスト等々様々です。
使用ツール：AutoCAD、3DCAD、Excel、Word
- 職種
- 半導体製造装置の機械設計及び評価業務/機械設計・機構設計
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 420000 円〜570000 円
- 待遇
-
各種保険完備（健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険）
昇給有（昇給月4月）
賞与有
等
- 勤務時間
- 8:30〜17:30
- 休日・休暇
-
日曜
夏期休暇
年末年始休暇（3日）
※土
祝日も休みの場合有
- 応募資格
- 機械設計経験3年以上（対象物不問）
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 給与備考
-
通勤手当（全額支給）
住宅手当（会社規定有）
等
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