0120-791-009半導体製造装置の機械設計
半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。
業務内容としては
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当していただきます。
・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
従来のダイヤモンドヘッドを使っての微細加工、またレーザーを使っての加工共にニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。
チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
- 職種
- 半導体製造装置の機械設計/機械設計・機構設計
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 310000 円〜450000 円
- 待遇
-
各種保険完備
借上社宅制度
財形制度
社員持株制度
福祉共済会制度
確定拠出年金制度
企業年金制度
育児短時間勤務制度
保養所有
定年制度有(定年70歳)
- 勤務時間
- 8:30〜17:30
- 休日・休暇
-
週休二日制
年末年始休暇
年次有給休暇
夏季休暇
忌引休暇
家族看護休暇等
- 応募資格
- 機械設計経験必須（対象物、経験年数不問）
- 勤務地
- 大阪府 堺市堺区
- 給与備考
-
持家手当
時間外手当
業績手当
交通費支給
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