0120-791-009半導体製造装置の機械設計
半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当頂きます。
業務内容としては
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当していただきます。
・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
従来のダイヤモンドヘッドを使っての微細加工、またレーザーを使っての加工共にニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。
チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。
- 職種
- 半導体製造装置の機械設計/機械設計・機構設計
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 350000 円〜530000 円
- 待遇
-
雇用 労災 健康 厚生
財形退職金制度
マイカー通勤可
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
休日休暇
日、他
その他会社カレンダーによる土曜隔週休み
お盆休み
年末年始休み
年間休日
102日
- 応募資格
- 機械設計経験必須（対象物、経験年数不問）
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 給与備考
-
通勤手当
実費支給 上限月額 25,000円
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